激光加工系统
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种激光加工系统，其包括：一第一激光装置，用于输出一第一波长激光束，该第一波长激光束的波长为λ1；一第一光学构件，用于将第一波长激光束汇聚至待加工件的第一目标加工位置；一第二激光装置，用于输出一第二波长激光束，该第二波长激光束的波长为λ2，λ2≠λ1；一第二光学构件，用于将第二波长激光束汇聚至待加工件的第二目标加工位置，第二目标加工位置与第一目标加工位置的吸收波长不同；一第三激光装置，用于输出一监测激光束至第一目标加工位置与第二目标加工位置两者中吸收波长较短的目标加工位置，该监测激光束的波长位于可见光范围内；及一光侦测装置，用于接收经由该目标加工位置反射的监测激光束以产生一监测讯息。
基本信息
专利标题 ：
激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1978120A
申请号 ：
CN200510102099.7
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈杰良
申请人 ：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510102099.7
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/42 B23K26/04 B23K26/08 H01S3/22 H01S3/10 H01S3/041 H01S3/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2018-11-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20051203
授权公告日 : 20101208
终止日期 : 20171203
申请日 : 20051203
授权公告日 : 20101208
终止日期 : 20171203
2010-12-08 ：
授权
2008-07-02 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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