一种激光加工装置和激光加工系统
授权
摘要

本实用新型提供了一种激光加工装置和激光加工系统,其中,激光加工装置包括控制器、电光调制器和多个光学调节结构,电光调制器包括电光晶体和偏振器;控制器用于调节电光晶体的状态,以使入射激光光束经过处于不同状态的电光晶体后偏振状态发生变化;偏振器用于将偏振状态不同的入射激光光束转化为对应的多个子光束;各光学调节结构位于对应子光束的光路上,光学调节结构用于调节对应子光束的光斑大小和/或焦点位置,各子光束经过对应光学调节结构后,分别形成加工光束;通过改变入射激光光束的偏振状态,即可获得的多路加工光束,多路加工光束能够各自独立的进行加工,减少了等待的时间从而提高了加工效率,从而提高了产能。

基本信息
专利标题 :
一种激光加工装置和激光加工系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220105148.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-17
授权号 :
CN216264030U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
杨永亮赵佳祺胡锡亨袁云飞王振华高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光伏装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谭果林
优先权 :
CN202220105148.1
主分类号 :
B23K26/067
IPC分类号 :
B23K26/067  B23K26/38  B23K26/073  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形,例如,利用掩膜或多次聚焦
B23K26/067
光束分为多束,如多次聚焦
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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