一种硅晶圆激光切割用高精度DD承载转台结构
授权
摘要
本新型涉及一种硅晶圆激光切割用高精度DD承载转台结构，包括承载座、承载底托、DD马达、承载托盘、编码器及接线端子，承载座为“凵”字形槽状结构，承载底托嵌于承载座内，承载底托上端面与DD马达连接，DD马达通过传动轴与承载托盘下端面连接，包覆在承载座上端面，承载托盘槽底与承载座上端面滑动连接，编码器与DD马达间通过传动轴相互连接，编码器与接线端子电气连接。本新型结构集成化、模块化程度高，且结构简单承载能力好，面具有良好的承载能力、运行作业是转矩大，且运行控制精度，并可根据承载作业的需要，在一定范围内进行相应的结构调整，从而有效的满足大负载承载及驱动调节作业的需要。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆激光切割用高精度DD承载转台结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021518768.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213672467U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
蔡正道巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202021518768.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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