一种新型硅晶圆激光切割转输装置
授权
摘要
本新型涉及一种新型硅晶圆激光切割转输装置,包括承载机架、升降驱动机构、驱动滑轨、承载台、翻转机构、导向臂、定位夹具,承载机架为横断面呈“凵”字形槽状结构,升降驱动机构若干,沿承载机架轴线方向均布,驱动滑轨通过升降驱动机构与承载机架槽壁滑动连接,承载台沿驱动滑轨输送方向均布,承载台上端面通过翻转机构与导向臂后端面铰接,导向臂轴前端面与定位夹具铰接。本新型可实现快速对硅晶圆进行快速夹装定位作业,并在在可满足对硅晶圆在直线方向上实现快速连续的转运输送作业的同时,另可对输送作业的角度及位置进行灵活调整,同时在输送作业中另可实现对输送定位设备进行净化、清洁作业。
基本信息
专利标题 :
一种新型硅晶圆激光切割转输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021518781.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN212885800U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
巩铁建蔡正道陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
安申涛
优先权 :
CN202021518781.0
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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