本新型涉及一种新型硅晶圆激光切割转输装置，包括承载机架、升降驱动机构、驱动滑轨、承载台、翻转机构、导向臂、定位夹具，承载机架为横断面呈“凵”字形槽状结构，升降驱动机构若干，沿承载机架轴线方向均布，驱动滑轨通过升降驱动机构与承载机架槽壁滑动连接，承载台沿驱动滑轨输送方向均布，承载台上端面通过翻转机构与导向臂后端面铰接，导向臂轴前端面与定位夹具铰接。本新型可实现快速对硅晶圆进行快速夹装定位作业，并在在可满足对硅晶圆在直线方向上实现快速连续的转运输送作业的同时，另可对输送作业的角度及位置进行灵活调整，同时在输送作业中另可实现对输送定位设备进行净化、清洁作业。