一种晶圆转切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆转切割设备,其结构包括底座、底座支架、电控箱、控制面板、外框架、工作台、冷却装置，底座支架设有四个，并围绕底座下端四角对称分布，电控箱活动卡合与底座前端下部分，控制面板嵌固连接与底座前端上部分，外框架嵌固连接与控制面板左端，工作台设在外框架内部，冷却装置设在底座内部；冷却装置主要由冷却水塔、进水管道、出水管道、冷凝管、蒸发管、冻水泵、冷却管道、水箱、冷水泵、压缩机、加热管所组成，本实用新型通过压缩机和水泵给冷却水提供动力进入冷却管道来对工作台面上加工的晶圆进行冷却，避免了激光切割设备内的反光镜接触到水滴而产生的漫反射，进而导致的激光设备的切削能力下降。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆转切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021834537.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213497205U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
许松杰肖燕霞
申请人 ：
肖燕霞
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区二沙岛下街7房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021834537.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 H01L21/02 H01L21/67 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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