本实用新型涉及一种激光晶圆切割设备，包括大理石平台、气浮平台、X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴直线电机、支架、滑台、激光器、安装板、45度镜光路组件、分光系统分光系统、45度镜光路组件、切割头及切割头支架。大理石平台包括一级平台和设置在一级平台上的二级平台。本实用新型在X轴、Y轴和Z轴三个方向安装直线电机可保证运行在μm精度。支架安装在大理石平台的二级平台上，滑台安装在支架上，通过滑台可以实现x方向微调，保证光路路径准确。二级平台采用一体加工，整体刚性好，避免了支架变形导致的光路偏移，并避免了平面度误差导致的光路难调。Z轴方向可上下移动调节定位，消除光路高度上装配误差。