一种晶圆棒切割设备
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摘要
一种晶圆棒切割设备,包括基台、移动平台、切割装置支架、缠绕电机、金刚线轴、金刚线、线轮、液压缸支架、滑杆、液压缸、线轮支架、切削液储液桶、软管、喷嘴、固定工装。本实用新型通过缠绕电机带动金刚线轴高速旋转,使得位于同一位置的金刚线高速移动,通过磁浮电机带动移动平台实现XY方向的位移,使位于线轮之间的金刚线形成线锯的切割效果,通过液压缸可以调整金刚线的张紧程度,配合切削液的研磨和散热效果,加强了金刚线的切割能力,由于金刚线直径较小,切割精度高,解决了传统切割刀具造成的切削面损伤层较大、较厚的问题,无需留出足够的切割余量,从切割精度及预留切割余量两个方面减小了原材料的浪费。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆棒切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021365406.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN213382341U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
薛佳勇王海军薛佳伟
申请人 :
天津众晶半导体材料有限公司
申请人地址 :
天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021365406.7
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02 B24B27/06 B24B55/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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