硅棒切割设备及系统
授权
摘要
本申请实施例提供一种硅棒切割设备及系统，其中，设备包括：基座；承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置包括四个切割线轮组，绕设在各切割线轮组上的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割；两个第一切面位于硅棒中心线的一侧，另外两个第一切面位于硅棒中心线的另一侧，得到方棒、具有两个平面及相接在两个平面之间的弧面的两个第一类边皮料、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的两个第二类边皮料。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割设备及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121953471.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-19
授权号 ：
CN216506049U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
薛俊兵李林周波陈明一
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202121953471.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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