硅棒切割方法、设备及系统
实质审查的生效
摘要

本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统,其中,方法包括:以平行于硅棒长度方向的第一切面对硅棒进行切割,所述第一切面的数量为至少三个,各第一切面平行且间隔设置,得到具有两个平行平面及相接在两个平面之间的弧面的至少两个中间棒、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的边皮料;以平行于硅棒长度方向的第二切面对中间棒进行切割,所述第二切面与第一切面垂直;第二切面的数量为两个,分布于硅棒中心线的两侧,以得到截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案由大硅片切割小硅片所存在的技术缺陷。

基本信息
专利标题 :
硅棒切割方法、设备及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114454370A
申请号 :
CN202110957187.4
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-08-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周波薛俊兵王新辉陈明一
申请人 :
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 :
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 :
王乾旭
优先权 :
CN202110957187.4
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D5/00  B24B1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20210819
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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