本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的第一切面对硅棒进行切割，得到具有一底面和与底面相接的弧面的两个半棒；两个半棒的横截面积之比大于1:3；以平行于硅棒长度方向的第二切面对半棒进行切割，所述第二切面与第一切面平行；以平行于硅棒长度方向的第三切面对半棒进行切割，所述第三切面与第一切面垂直；第三切面的数量为两个，分别设置于半棒中心线的两侧，以得到截面为矩形的小硅棒、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的第一类边皮料。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案由大硅片切割成小硅片所存在的技术问题。