本申请实施例提供了一种硅棒切割磨削系统及其硅棒切割磨削方法。硅棒切割磨削系统包括：机座；旋转平台，转动安装在所述机座之上；固定装置，固定在所述旋转平台之上，用于固定立式放置的硅棒；第一切割装置、第二切割装置和磨削装置，所述第一切割装置、第二切割装置和磨削装置依次围绕在所述旋转平台的外侧且固定在所述机座之上；其中，所述旋转平台用于旋转将所述固定装置固定的硅棒依次转动到第一切割装置、第二切割装置和磨削装置进行作业。本申请实施例的硅棒切割磨削系统一方面使得硅棒切割磨削系统整体结构的布局紧凑，另一方面，旋转平台能够快速平稳的将硅棒带到各个加工装置进行对应的加工作业。