硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
授权
摘要

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括切割机头机构,所述切割机头机构包括线锯组件;所述线锯组件包括:线锯安装架,所述线锯安装架具有竖向的用于取边皮的机头通孔;金刚线,安装在所述线锯安装架的正侧,所述金刚线的切割段与所述机头通孔互不干涉;其中,所述切割段为金刚线在运动中用于对硅棒进行切割的部分,所述线锯安装架安装金刚线的一侧为线锯安装架的正侧。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例实现了将边皮从切割工位取走的过程中,不需要移动线锯安装架,节约了时间,提高了取边皮的效率。

基本信息
专利标题 :
硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122649371.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216578651U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
孙鹏郭栋周聪刘克村戴鑫辉郭世锋韩法权
申请人 :
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 :
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 :
王乾旭
优先权 :
CN202122649371.0
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  B28D7/04  B28D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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