硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
授权
摘要
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置，包括硅棒夹头机构，所述硅棒夹头机构包括：刚性的夹头架；上浮动头，安装在所述夹头架处；所述夹头架能够上下运动且所述上浮动头用于压在竖向放置的硅棒的上端面；扶边皮支架，与所述夹头架连接且能够向下伸出及向上复位，所述扶边皮支架用于向下伸出且扶在硅棒的外周面，所述扶边皮支架还用于向上复位离开硅棒的外周面。硅棒切割系统，包括上述切割装置。本申请实施例通过设置扶边皮支架，使得切割后的硅棒形成的边皮不会发生倾倒。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122647864.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216578650U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘克村石新鹏范昌琨戴鑫辉郭世锋宋培林薄路铖
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202122647864.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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