硅棒切割系统
授权
摘要
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：机座，所述机座具有至少两个间隔设置的切割工位；至少两个对切割工位处的硅棒进行切割的切割装置，固定在所述机座之上，所述切割装置和所述切割工位一一对应；用于圆形的硅棒上料和切割形成的方棒下料的上下料装置，与所述机座固定；用于将硅棒转运至切割工位和将切割工位上形成的方棒转运至上下料装置的转运装置，安装在所述机座之上且位于所述切割工位之间。本申请实施例的硅棒切割系统两个切割工位共用一个上下料装置和一个转动装置，使得硅棒切割系统的部件较少，占用的空间也较小。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122647862.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216578648U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘克村张钊孙鹏范昌琨韩法权周聪戴鑫辉候胜恩宋培林
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202122647862.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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