硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
授权
摘要

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括:支撑框架;两个切割机头机构,所述切割机头机构具有金刚线,所述金刚线在运动中用于对硅棒进行切割的部分为切割段;与所述切割机头机构一一对应的横向进给机构,所述切割机头机构和与之对应的横向进给机构固定,且两个所述切割段相对设置,所述横向进给机构与所述支撑框架相对滑动连接以带动两个所述切割段靠近和远离。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例的切割装置能够适用于对多种直径的硅棒的切割,使得切割装置的通用性很强。

基本信息
专利标题 :
硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122649374.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216578653U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
周聪张钊刘克村孙鹏戴鑫辉郭世锋薄路铖
申请人 :
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 :
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 :
王乾旭
优先权 :
CN202122649374.4
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/04  B28D7/00  B28D7/02  B65G47/90  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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