硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
授权
摘要
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括硅棒支撑机构；所述硅棒支撑机构包括：刚性的硅棒支撑安装座；用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头，所述下浮动头安装在所述硅棒支撑安装座的上方。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例下浮动头本身能够进行预设角度的倾斜以将切割产生的应力减小或抵充掉。在切割机头机构的切割段自上而下进行切割时，切割产生的应力会被下浮动头的倾斜减小或抵充掉，从而防止切割到硅棒下部时产生崩边。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122647863.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216578649U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘克村李志戴鑫辉薛俊兵郭世锋杨国栋李林
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202122647863.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00 B28D7/02 B65G47/90
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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