本申请实施例提供一种硅棒切割设备及系统，其中，硅棒切割设备包括：基座、竖向基座、承载台和线切割额装置；竖向基座沿竖向设置于基座上，设置有沿竖向延伸的滑动导向件；硅棒沿竖向设置于承载台上；线切割装置或承载台与滑动导向件配合竖向滑动；线切割装置包括两个第一切割线轮组和至少三个第二切割线轮组，分别绕设于各第一切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割；分别绕设于各第二切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第二切面对硅棒进行切割；第二切面与第一切面垂直，得到至少两个截面为矩形的小硅棒及边皮料。本申请实施例提供的硅棒切割设备及系统能够解决传统方案通过大硅片切割小硅片所存在的技术问题。