本申请实施例提供一种硅棒切割设备及系统，其中，硅棒切割设备包括：基座；竖向基座，沿竖向于基座上；所述竖向基座的侧面设置有沿竖向延伸的滑动导向件；承载台，用于承载硅棒，所述硅棒沿竖向设置于承载台上；线切割装置；线切割装置与滑动导向件配合竖向滑动，或承载台与滑动导向件配合竖向滑动；线切割装置包括至少三个切割线轮组，分别绕设于各切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割，得到至少两个中间棒及边皮料；中间棒具有两个平行平面及相接在两个平面之间的弧面；边皮料具有一平面及与该平面相接的弧面。本申请实施例提供的硅棒切割设备及系统能够解决传统方案通过大硅片切割小硅片所存在的技术问题。