硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
公开
摘要
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括线锯组件，金刚线的切割段用于自上而下对竖向设置的硅棒进行切割；检测组件，与线锯组件连接，检测组件用于对每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，得到实际切割曲面的形状；切割完成后形成的实际切割曲面是硅棒被切割后且边皮被取走后的实际切割曲面；线锯控制单元，与检测组件连接；线锯控制单元用于：根据上次切割的实际切割曲面的弯曲方向和弯曲程度，在下次切割过程中对切割段的切割位置进行动态调整。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例能够根据每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，在下次切割过程中切割段进行动态精确调整。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589824A
申请号 ：
CN202111284174.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘克村孙鹏郭世锋戴鑫辉周聪杨国栋
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202111284174.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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