硅棒切割方法、设备及系统
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，方法包括：以平行于硅棒长度方向的四个第一切面对硅棒进行切割，得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、两个第一类边皮料、以及两个第二类边皮料；以平行于硅棒长度方向的四个第二切面对中间棒进行切割，第二切面与第一切面垂直，得到横截面为矩形的方棒、两个第一类边皮料和两个第二类边皮料；以平行于方棒长度方向的第三切面对方棒进行切割，第三切面平行于第一切面或第二切面，得到至少两个小硅棒。本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割方法、设备及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114454362A
申请号 ：
CN202110955054.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
薛俊兵李林周波陈明一
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202110955054.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D5/00 B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20210819
申请日 : 20210819
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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