一种圆棒粘胶拼接设备
授权
摘要
本实用新型属于光伏半导体加工设备领域，公开了一种圆棒粘胶拼接设备。包括上料辊道、视觉检测机构、涂胶机构、静置料架、NG料车机构、下料辊道；上料辊道、视觉检测机构、涂胶机构、静置料架、NG料车机构、下料辊道中间设有六轴机械手，上料辊道、视觉检测机构、涂胶机构、静置料架、NG料车机构、下料辊道按上述顺序依次设置在六轴机械手的外圆周上。该设备提高自动化线的利用率，进而提高了生产效率，提升了硅片产能。
基本信息
专利标题 ：
一种圆棒粘胶拼接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122804535.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216506051U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
曹春风鞠修勇张师春阎恕亮
申请人 ：
连智（大连）智能科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市甘井子区虹港路2号5-6层
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张钦
优先权 ：
CN202122804535.2
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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