一种晶硅圆棒拼接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶硅圆棒拼接装置，包括底座和可滑动地设置在所述底座上的两组拼接机构；所述拼接机构包括第一气缸和第一托板，两个所述拼接机构之间设置有第二托板，所述第二托板固定连接在所述底座的中间位置处，所述第二托板用于支撑与晶硅圆棒相配合的固定套，还包括多个托块和升降机构；本实用新型设置有两组拼接机构能够将两个短的晶硅圆棒拼成长的晶硅圆棒，提高硅片的产量和效率，拼接时仅需工人将晶硅圆棒放到拼接机构上即可十分方便，减轻工人的劳动量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶硅圆棒拼接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921369304.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210999503U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
李炜王看看
申请人 ：
徐州威聚电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29/30/33#标准厂房
代理机构 ：
南京聚匠知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋艳
优先权 ：
CN201921369304.X
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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