一种硅晶圆结构
授权
摘要
本申请公开了一种硅晶圆结构,硅晶圆结构包括:硅晶圆主体,在硅晶圆主体上设有第一槽和第二槽,硅晶圆主体还形成有第一尖角或第二尖角,其中,第一尖角或第二尖角设置在第一槽和第二槽的连接处。本申请中硅晶圆主体的背面用抗腐蚀的薄膜保护,使正面腐蚀时可以停止在薄膜上,夹角处被保护,可以有效地避免尖角被腐蚀液迅速腐蚀。
基本信息
专利标题 :
一种硅晶圆结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921088046.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-11
授权号 :
CN209929311U
授权日 :
2020-01-10
发明人 :
徐建卫徐艳汪鹏
申请人 :
上海矽安光电科技有限公司
申请人地址 :
上海市徐汇区桂平路680号33幢8B部位814室
代理机构 :
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王奎宇
优先权 :
CN201921088046.8
主分类号 :
H01L29/06
IPC分类号 :
H01L29/06 H01L21/306 H01L21/308 B81C1/00
法律状态
2020-01-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载