一种硅晶圆结构
授权
摘要
本申请公开了一种硅晶圆结构，硅晶圆结构包括：硅晶圆主体，在硅晶圆主体上设有第一槽和第二槽，硅晶圆主体还形成有第一尖角或第二尖角，其中，第一尖角或第二尖角设置在第一槽和第二槽的连接处。本申请中硅晶圆主体的背面用抗腐蚀的薄膜保护，使正面腐蚀时可以停止在薄膜上，夹角处被保护，可以有效地避免尖角被腐蚀液迅速腐蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921088046.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN209929311U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
徐建卫徐艳汪鹏
申请人 ：
上海矽安光电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区桂平路680号33幢8B部位814室
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN201921088046.8
主分类号 ：
H01L29/06
IPC分类号 ：
H01L29/06 H01L21/306 H01L21/308 B81C1/00
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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