晶硅扩散死层处理方法及晶硅太阳能电池
实质审查的生效
摘要

本发明揭示了一种晶硅扩散死层处理方法及晶硅太阳能电池,所述方法包括:S1、通过第一溶液对晶硅表面进行腐蚀,去除晶硅表面在PN结扩散工艺中形成的PSG层;S2、通过第二溶液对晶硅表面进行刻蚀,去除晶硅表面的扩散死层;S3、通过第三溶液对晶硅表面进行腐蚀,去除晶硅表面形成的纳米尺度多孔硅结构。本发明可有效去除晶硅表面的扩散死层,降低表层的磷掺杂浓度及光生载流子的复合速率,提高电池片的开路电压,同时对原有的绒面结构无影响,保持着良好的陷光效果,保证了电池片的光电转换效率;本发明可与现行量产工艺兼容,主要工序在常温下即可进行,可以较好地控制反应速度和刻蚀程度,操作简单,能耗低。

基本信息
专利标题 :
晶硅扩散死层处理方法及晶硅太阳能电池
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512397A
申请号 :
CN202210139073.3
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-02-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
苏晓东范源邹帅
申请人 :
苏州大学
申请人地址 :
江苏省苏州市十梓街1号
代理机构 :
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 :
周仁青
优先权 :
CN202210139073.3
主分类号 :
H01L21/306
IPC分类号 :
H01L21/306  H01L21/311  H01L31/18  H01L31/068  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306
化学或电处理,例如电解腐蚀
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/306
申请日 : 20220215
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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