一种硅晶棒料夹持机构及硅晶棒料送料装置
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摘要

本实用新型涉及脆硬材料加工领域,特别是涉及一种硅晶棒料夹持机构及硅晶棒料送料装置,其中硅晶棒料夹持机构包括竖直滑轨、上夹持单元、下夹持单元和升降单元;上夹持单元和下夹持单元均包括安装板、夹持组件、上齿条、下齿条、旋转齿轮和旋转驱动件,上夹持单元和下夹持单元的安装板滑动设置于所述竖直滑轨上,夹持组件设置于安装板上,夹持组件可沿安装板水平移动,夹持组件包括左夹爪和右夹爪,左夹爪与上齿条连接,右夹爪与下齿条连接,上齿条和下齿条滑动设置于夹持组件和安装板之间,旋转齿轮啮合于上齿条和下齿条之间;升降单元与上夹持单元的安装板传动连接。本方案结构简单,夹持稳定性高,通用性强,同时便于硅晶棒料的转运和放置。

基本信息
专利标题 :
一种硅晶棒料夹持机构及硅晶棒料送料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022123897.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN213890725U
授权日 :
2021-08-06
发明人 :
李海威梁兴华李元业林光展刘林炎
申请人 :
福州天瑞线锯科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号
代理机构 :
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄以琳
优先权 :
CN202022123897.0
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-08-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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