本发明涉及硬脆棒料切割技术领域，尤其涉及硅晶棒料晶线确定方法、开方方法及开方设备，其中硅晶棒料晶线确定方法中运用设置有回转顶夹机构的装夹机构，回转顶夹机构通过对硅晶棒料两端面的顶紧进行硅晶棒料的夹持，在回转顶夹机构的周围设置有多个传感器，传感器可对端面进行摄像，通过各个传感器拍摄的局部影像合成获得端面外截面圆的完整影像，进一步的识别出晶线坐标，并且通过坐标转换找到实际切割中硅晶棒料上的晶线位置。本方案装夹机构的设置能够帮助快速地检测获取硅晶棒料的晶线位置，提供一种能够精确查找单晶硅棒晶线的切割方法，简化了硅晶棒料开方地加工工艺，并且能够有效提高硅晶棒料的开方质量。