一种晶硅立式开方机
授权
摘要

本实用新型涉及一种晶硅立式开方机,属于晶硅加工设备技术领域,包括机身底座,所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元,所述上下料单元包括回转工作台件和位于回转工作台两侧的晶线检测装置,所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置,所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转组件上的晶硅,所述绕线组件设置在起升装置的两侧,位于回转组件上的晶硅被输送至切割区进行开方操作,采用通过回转工作台上的晶硅固定组件将处于晶硅竖直状态,通过多组井字形切割线框,同时对多组晶硅进行开方操作,实现了晶硅在竖直方向上一次性完成开方操作,极大的提高了工作效率,发展前景广阔。

基本信息
专利标题 :
一种晶硅立式开方机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020217444.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-26
授权号 :
CN211968001U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
王新辉杨德飞刘绪军薛俊兵
申请人 :
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 :
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
郭智
优先权 :
CN202020217444.1
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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