硅棒装卸装置及硅棒开方设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种用于硅棒开方设备的硅棒装卸装置以及硅棒开方设备；其中，所述硅棒装卸装置通过安装框吊装于机座上方，硅棒夹具的移动路径为：通过直线路径或折线路径进行硅棒移送，硅棒装卸装置利用了机座上方的设备空间进行移送并可将其设备空间作为硅棒装卸装置的容纳空间，在转运时可减小对硅棒开方设备机座外侧的空间的占用，同时硅棒装卸装置可一体与硅棒开方设备设置，则免去了硅棒装卸装置的设备调用的工序，使得转运过程更为简易。

基本信息

专利标题：

硅棒装卸装置及硅棒开方设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021104315.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212554512U

授权日：

2021-02-19

发明人：

潘雪明苏静洪梁文曹奇峰钱春军卢建伟

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202021104315.8

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D5/04