硅棒装卸装置、硅棒开方机及硅棒切磨一体机
授权
摘要
本申请公开一种硅棒装卸装置、硅棒开方机及硅棒切磨一体机，所述硅棒装卸装置包括：底座和承载体，所述承载体通过翻转机构可翻转地设于所述底座，所述承载体包括承载座、设于所述承载座上的供承载第一形态硅棒的第一承载件和供承载第二形态硅棒的第二承载件、以及托底件；所述承载体通过所述翻转机构相对所述底座作翻转而将所承载的第一形态硅棒或第二形态硅棒在第一置放状态和第二置放状态之间转换，以完成待加工的硅棒的装载和已加工的硅棒的卸载。本申请可简化设备整体结构，提高工作效率及节省成本。
基本信息
专利标题 ：
硅棒装卸装置、硅棒开方机及硅棒切磨一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122341480.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216181765U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
卢建伟钱春军曹奇峰李鑫
申请人 ：
上海日进机床有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区泗泾镇九干路1358号
代理机构 ：
上海明伦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN202122341480.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B24B27/06 B24B41/00 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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