一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法
公开
摘要

本发明涉及晶硅加工技术领域,尤其涉及一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法。该硅棒切磨一体机包括开方装置、上下料平台、磨床装置、底座及设置在底座上的框架,开方夹具和磨床夹具均设置在框架的滑轨上,开方夹具用于对待处理硅棒进行夹持并沿滑轨移动至开方机构的开方工作位,磨床夹具用于对经过开方后的硅棒进行夹持并沿滑轨移动至磨床机构的磨削工作位,上下料平台用于放置待处理硅棒、开方后的硅棒以及磨削后的硅棒,上下料平台能够使待处理硅棒和开方后的硅棒的中心线在同一轴线上。该硅棒切磨一体机提高了硅棒加工的效率,同时可以有效的降低二次装夹造成的磨削余量增加,进而降低了硅棒加工的成本。

基本信息
专利标题 :
一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114589825A
申请号 :
CN202210277335.2
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金明来聂凤军周江辉李建男林旭赵祥驰
申请人 :
大连连城数控机器股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市甘井子区营城子镇工业园区营日路40-1、40-2、40-3
代理机构 :
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
薛晓萌
优先权 :
CN202210277335.2
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/04  B28D7/00  B28D7/02  B24B27/00  B24B41/06  B24B41/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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