硅棒截断设备及硅棒截断方法
公开
摘要
本申请公开一种硅棒截断设备及硅棒截断方法，该硅棒截断设备包括机座、物料输送台、以及至少两个线切割装置，该至少两个线切割装置相互独立，故可通过各个独立的线切割装置对物料输送台上承载的待硅棒执行截断作业，提高了硅棒截断作业中的操作自由度和截断效率。该线切割装置中的线切割单元采用的闭环切割线，故可保持切割线高速运行，提高切割效率，同时，闭环切割线在截断作业中可以同一运转方向运行，如此，本申请的线切割单元可实现高精度的截断作业，避免了现有的切割方式中切割线运行换向或运行速度导致的切割面具有波纹等问题，同时，该闭环切割线可有效减小线切割单元所需的切割线总长以及免除收线筒和放线筒等部件，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
硅棒截断设备及硅棒截断方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114516125A
申请号 ：
CN202011467695.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卢建伟金晔天潘雪明朱勤超
申请人 ：
天通日进精密技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼
代理机构 ：
上海明伦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN202011467695.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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