一种用于硅棒的截断装置
授权
摘要
一种用于硅棒的截断装置，涉及人工晶体技术领域，本实用新型通过在机架（5）上间隔设置多套硅棒切割机构，其中一套硅棒切割机构只做前后移动，另外几套硅棒切割机构在做前后移动的同时还做左右移动，每套硅棒切割机构配置一套硅棒夹紧机构，硅棒夹紧机构随硅棒切割机构做左右移动，硅棒切割机构中的锯片（12）对应硅棒夹紧机构中的硅棒（8），切割时，锯片旋转且前后移动，硅棒固定不动，切割后的硅棒断面平整光滑，大大提高了切割效率和切割精度等，本实用新型具有操作方便，生产效率高等特点，适合大范围的推广和应用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅棒的截断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022358523.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213797459U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
刘朝轩范飞邵玮
申请人 ：
洛阳市自动化研究所有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新开发区丰华路6号银昆科技园1号楼四层D10
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022358523.7
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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