一种单晶硅棒截断机
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摘要
本实用新型公开了一种单晶硅棒截断机，包括机座(1)和切割装置(2)，所述机座(1)上连接设有固定装置(3)，所述固定装置(3)包括工作台(4)，所述工作台(4)上连接设有固定块(5)，所述工作台(4)上滑动设有V型块(6)和活块(7)，所述活块(7)上连接设有锁紧螺钉(8)，所述工作台(4)上连接设有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)上连接设有连接板(10)，所述连接板(10)上连接设有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的输出端连接设有压板(12)，所述压板(12)的中心线与V型块(6)的中心线位于同一竖直平面上。本实用新型与现有技术相比优点在于：操作便捷、固定牢靠、切割面平整。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒截断机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921603301.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210791584U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
蔡建名
申请人 ：
扬州方通电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN201921603301.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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