一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置,包括筒体,所述筒体的内壁两侧均固定装配有滑槽,所述滑槽的内壁滑动卡接有滑块,所述滑块的表面固定装配有托板,所述托板的表面固定装配有电推杆的一端,所述电推杆的另一端固定装配有夹板。单晶硅棒的一端插接到两个夹板之间,电推杆推动夹板对单晶硅棒进行夹持,达到夹紧固定的效果,同时筒体对单晶硅棒进行保护,通过观察横杆上的刻度,判断推动单晶硅棒的距离,此时在插杆的连接下,推动夹板在筒体的内部移动,托板带动滑块在滑槽的内壁移动,移动的过程中截断机对单晶硅棒进行截断的加工,能够使工人保持在安全的范围内进行操作,增强安全性能,操作简单,实用性能强。

基本信息
专利标题 :
一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022149824.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213890726U
授权日 :
2021-08-06
发明人 :
刘亮刘瑞强
申请人 :
辽宁中电科半导体材料有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区解放西路94号
代理机构 :
沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202022149824.9
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-03-18 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B28D 5/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 辽宁中电科半导体材料有限公司
变更后 : 辽宁博芯科半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更后 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
2021-08-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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