一种多刀头单晶硅截断机
授权
摘要

本发明涉及单晶硅切割技术领域,具体涉及一种多刀头单晶硅截断机。包括底架,底架上端面两端均设有进刀单元支撑组件,两个进刀单元支撑组件相对侧均设有第一直线运动机构,横梁框架两端与第一直线运动机构相连。横梁框架顶端设有第二直线运动机构,多个移动刀头组件设于横梁框架下方并与第二直线运动机构相连,金刚线从一侧的收放线组件绕出,依次绕过移动刀头组件上的切割导轮至另一侧的收放线组件。料台组件包括设于横梁框架正下方的底架上的料台框架,料台框架上设有多个支撑组件,支撑组件能在料台框架上水平移动。本发明实现一根或多根同时切割成多段的要求,单根可实现切割长约6米的单晶硅棒的需求。

基本信息
专利标题 :
一种多刀头单晶硅截断机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111660447A
申请号 :
CN202010397881.0
公开(公告)日 :
2020-09-15
申请日 :
2020-05-12
授权号 :
CN111660447B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
朱亮卢嘉彬张航谢罗炳罗叶枫周锋曹建伟傅林坚
申请人 :
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市上虞区通江西路218号
代理机构 :
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 :
周世骏
优先权 :
CN202010397881.0
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/02  B28D7/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-04-08 :
授权
2020-10-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20200512
2020-09-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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