一种用于截断机取样片的环形线锯刀头
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摘要

本实用新型是用于晶体线切割领域,尤其涉及一种用于截断机取样片的环形线锯刀头。包括基座,基座用于固定在机架上,两个刀头支架固定于基座前侧两端,张力导轮组件包括设于基座前侧的动力导轮,动力导轮与设于基座上的电机相连;每个刀头支架前侧底端并排设有两个切割导轮;两个刀头支架内侧的两个切割导轮为一组,外侧为一组;切割导轮为单线槽导轮,两根金刚线各自依次绕过动力导轮和各组切割导轮,在两组切割导轮底端形成一组平行的金刚线锯。本实用新型在使用多刀头切割晶棒时,常见设备往往只能单独截断,取样片时需要将将晶棒放置在另外设备上加工。本案可同时实现截断与取样片的功能,大大节省了工件的流转时间,提高产能,节省了成本。

基本信息
专利标题 :
一种用于截断机取样片的环形线锯刀头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020768434.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-11
授权号 :
CN213137357U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
朱亮卢嘉彬周锋张航高红刚张杨燕严浩曹建伟傅林坚
申请人 :
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 :
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 :
周世骏
优先权 :
CN202020768434.7
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  G01N1/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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