本实用新型适用于单晶硅切割技术领域，特别涉及一种用于截断机取样片的刀头结构。包括基座，基座下端面两侧设有刀头支架，每个刀头支架底端分别固定一前一后两个切割导轮，四个切割导轮同侧的为一组；换向导轮设于基座前侧中部，每个刀头支架顶端侧部均设有一个过渡导轮；金刚线从其中一个过渡导轮引入至前侧的切割导轮，再从切割导轮引到另一侧刀头支架上的前侧的切割导轮，然后绕过换向导轮，把金刚线引入后侧的切割导轮，接着再引入另一侧刀头支架上的后侧的切割导轮，最后通过另一过渡导轮引出。本实用新型在截断机截断单晶硅棒的同时，能够截取获取样片，减少了需要单独截取样片的过程，大大增加了工作效率，降低了工时成本。