多段式半导体晶棒截断机

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工效率高的优点，同时本实用新型还具备调心装置，能够调整位于物料传送装置上的半导体晶棒的水平度，从而有效的提升半导体晶棒截断面与其自身中心轴线之间的垂直度，进而有助于提高晶棒段在后续磨圆加工中的利用率。

基本信息

专利标题：

多段式半导体晶棒截断机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920396005.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-27

授权号：

CN210758517U

授权日：

2020-06-16

发明人：

潘雪明苏静洪张峰裴忠梁文吴张琪朱勤超

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张抗震

优先权：

CN201920396005.9

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D5/00