半导体晶棒测试装置
授权
摘要
本实用新型提供半导体晶棒测试装置，包括工作台，所述工作台顶部正面的中心处放置有键盘，所述工作台顶部正面的右侧放置有鼠标，所述工作台顶部的四周均栓接有安装架，所述安装架顶部的右侧放置有电脑主机，所述安装架顶部的中心处放置有显示屏，所述显示屏的屏幕显示有系统测试界面，所述安装架顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱和测试仪本体。本实用新型通过键盘、鼠标和电脑主机的配合，可对显示屏进行运算操作，继而通过系统测试界面对晶棒的温差电性能测试数据进行显示，通过控制机箱、测试仪本体、DB25连接线和测试架的配合，可对晶棒的温差电性能数据进行精准测试，提高晶棒的温差电性能测试的精准度。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶棒测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020192139.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN212111663U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
温汉军
申请人 ：
常山县万谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县新都工业园区
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020192139.1
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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