一种半导体晶棒切割卡具

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型揭示了一种半导体晶棒切割卡具，包括第一卡套和第二卡套，第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，第一卡套和第二卡套之间通过卡套连接件固定连接，第一卡套远离第二卡套的一侧设有止挡板，止挡板远离第一卡套的一侧设有手柄。本实用新型提出一种半导体晶棒切割卡具，通过在第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，用户首先通过手柄将晶棒切割卡具安装在内圆切片机上，然后将已设置好预加工槽的晶棒插入第一收容腔和第二收容腔并通过固定螺栓固定晶棒位置，最后调整内圆切片机上的内圆锯刀片的位置使其对准晶棒的预加工槽并进行切割，即可得到规则圆柱体形状的晶圆，过程非常简单。

基本信息

专利标题：

一种半导体晶棒切割卡具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021776782.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN214026498U

授权日：

2021-08-24

发明人：

阮永权刘火阳刘建忠

申请人：

广东先导先进材料股份有限公司

申请人地址：

广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021776782.5

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D5/02