半导体晶棒直径测量辅助装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种半导体晶棒直径测量辅助装置，包括基座、旋转台、定位销、卡尺夹具，旋转台同轴安装在基座的上表面，旋转台与基座转动连接，定位销为柱状，定位销沿旋转台的周向布置，卡尺夹具为两个，利用该半导体晶棒直径测量辅助装置可以辅助作业人员使用游标卡尺测量晶棒，定位销的设置能保证晶棒的轴线与旋转台的轴线同轴，使得晶棒的轴线位置得以精准的确定，利用旋转台将晶棒转动不同角度进行测量，既能保证测量的准确度，而且能及时发现圆度不合格的晶棒，利用该半导体晶棒直径测量辅助装置，不需要人员翻动晶棒，避免了晶棒出现磕碰状况，进而导致晶棒崩边，或者造成隐裂的问题，测量误差小、测量时间短、生产效率高、过程能力高。

基本信息

专利标题：

半导体晶棒直径测量辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020193596.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-21

授权号：

CN211178254U

授权日：

2020-08-04

发明人：

赵延祥历莉刘波程博王忠宝张晶

申请人：

宁夏银和半导体科技有限公司

申请人地址：

宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号

代理机构：

宁夏合天律师事务所

代理人：

孙彦虎

优先权：

CN202020193596.2

主分类号：

G01B5/08

IPC分类号：

G01B5/08 G01B5/20