一种半导体晶棒中心测量装置
授权
摘要
本实用新型属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒中心测量装置，包括检测进给驱动机构以及设置在检测进给驱动机构顶部的检测固定座。所述检测固定座一侧设有探针高度调整机构，另一侧设有砂轮调整机构。所述检测进给驱动机构包括底座、设置在底座顶部的第一导轨以及设置在底座一端的第二伺服电机。本实用新型采用探针高度调整机构对晶棒Notch槽进行中心校准，可以快速校准晶棒Notch槽，保证了晶棒中心精度控制在公差范围内；同时，配有砂轮调整机构，通过对砂轮高度的调整，可以对晶棒进行平面磨削和圆弧磨削，一个装置实现两种功能，大大优化了晶棒磨削效率，减少了加工设备成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶棒中心测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921677584.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210968139U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
徐公志李玉辉郭世锋尹美玲
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭智
优先权 ：
CN201921677584.0
主分类号 ：
B24B7/16
IPC分类号 ：
B24B7/16 B24B7/22 B24B5/04 B24B45/00 B24B49/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/10
专用机床或装置（
B24B7/16
用于磨削端面；如量规，辊柱，螺帽，活塞环的端面
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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