用于半导体晶棒拉晶的区熔炉
授权
摘要
本发明提供了一种用于半导体晶棒拉晶的区熔炉,包括:固定组件,用于将密封有半导体晶棒(16)的石英管(15)竖直悬空固定;环形的加热组件(14),其设置有一让所述石英管(15)穿过的通孔(141),所述加热组件(14)沿垂直方向的加热厚度为25±3mm;传动组件,用于在所述加热组件(14)工作时带动所述加热组件(14)从所述石英管(15)的底部匀速上升到顶部。
基本信息
专利标题 :
用于半导体晶棒拉晶的区熔炉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021334538.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-09
授权号 :
CN212771039U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
阮秀清阮秀沧
申请人 :
泉州市依科达半导体致冷科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市经济技术开发区孵化基地科技工业楼二楼A区
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
黄一敏
优先权 :
CN202021334538.3
主分类号 :
C30B13/16
IPC分类号 :
C30B13/16
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B13/00
区域熔融法单晶生长;区域熔融法精炼
C30B13/16
熔融区的加热
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212771039U.PDF
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