多段式半导体晶棒切割装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种多段式半导体晶棒切割装置，其特征在于：包括：单段式截断装置，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；多段式截断装置，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段；所述单段式截断装置与多段式截断装置可实现独立或同步的半导体晶棒切割作业。本实用新型通过分别具有独立升降装置的单段式截断装置、多段式截断装置与走线系统的配合达到了半导体晶棒的多样化切割要求，同时走线系统中切线辊的多条线槽设置使得本实用新型具备了切割及取样同步进行的能力，提升了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
多段式半导体晶棒切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920401859.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN210256791U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
潘雪明苏静洪裴忠张峰曹奇峰李鑫吴张琪
申请人 ：
天通日进精密技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张抗震
优先权 ：
CN201920401859.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-12-14 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B28D 5/04
登记号 : Y2021330002258
登记生效日 : 20211126
出质人 : 天通日进精密技术有限公司
质权人 : 杭州联合农村商业银行股份有限公司海宁支行
实用新型名称 : 多段式半导体晶棒切割装置
申请日 : 20190327
授权公告日 : 20200407
登记号 : Y2021330002258
登记生效日 : 20211126
出质人 : 天通日进精密技术有限公司
质权人 : 杭州联合农村商业银行股份有限公司海宁支行
实用新型名称 : 多段式半导体晶棒切割装置
申请日 : 20190327
授权公告日 : 20200407
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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