基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置，所属晶棒粘结错位脱胶设备技术领域，包括机架，所述的机架上端设有除胶平台，所述的除胶平台上设有与除胶平台相插嵌式一体化焊接的导热凹槽，所述的导热凹槽下端设有与导热凹槽相活动嵌插式触接的加热组件。所述的除胶平台包括台面，所述的台面上端设有与台面相贴合的特氟龙板，所述的特氟龙板左、右、后三边上端均设有与台面呈一体化焊接固定的围栏管。具有灵活性强、省时省力、效率高和安全稳定性好的特点。解决了晶棒脱落时容易划伤的问题。
基本信息
专利标题 ：
基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021325900.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213227054U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
王志荣
申请人 ：
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
代理机构 ：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈相权
优先权 ：
CN202021325900.0
主分类号 ：
B28D7/00
IPC分类号 ：
B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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