晶棒线切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶棒线切割装置，包括切割支架、第一切割轮、第二切割轮、导线轮和切割线，所述第一切割轮、第二切割轮和导线轮分别转动连接在所述切割支架上，所述切割线绕设在所述第一切割轮、第二切割轮和导线轮上，其中，所述切割线在所述第一切割轮和所述第二切割轮上绕设两次，所述第一切割轮和所述第二切割轮之间形成双线切割区，且所述双线切割区的两切割线之间间隔预设距离。使用本实用新型提供的晶棒线切割装置对晶棒进行切割时，可将晶棒的切断和取片工序同时进行，减少了不必要的时间，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
晶棒线切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922334946.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN212072480U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
任玮宋世信陈新军杨宗葵杨永山杨宗玉李仲奎李晓冰
申请人 ：
保山隆基硅材料有限公司
申请人地址 ：
云南省保山市隆阳区辛街乡长岭岗龙陵园
代理机构 ：
北京工信联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
白晓晰
优先权 ：
CN201922334946.2
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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