晶棒结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶棒结构，包括：晶棒本体，垫膜和散热片，所述垫膜设在所述晶棒本体的头部端面和尾部端面，所述散热片设于远离晶棒本体的所述垫膜表面。所述垫膜可快速将所述晶棒本体的热量传导至所述散热片。所述散热片包括若干翅片，矩形、波浪形或者圆环形的翅片有利于快速散发掉切割产生的热量，减缓所述晶棒本体内部升温的速度，有效改善晶棒本体切片时产生翘曲的程度。
基本信息
专利标题 ：
晶棒结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920776775.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210282807U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
周虹
申请人 ：
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘翔
优先权 ：
CN201920776775.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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