晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置

授权

摘要

本实用新型提供一种晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置。所述晶棒线切割辊上设置有多个凹槽，所述多个凹槽沿所述晶棒线切割辊的长度方向均匀间隔分布，所述多个凹槽的底面为圆弧面。本实用新型的晶棒线切割辊经改善的结构设计，在切割辊上设置多个凹槽且凹槽的底面设置为圆弧面，使得切割线能更好地与凹槽相贴合而被稳定地固定于凹槽内，可以有效避免切割过程中切割线的跳动(尤其是极大改善第一刀切割中的质量问题)，可以有效提高切割质量，避免原材料的浪费。采用本实用新型的晶棒多线切割装置，可以有效避免切割过程中切割线的跳动，可以有效提高切割质量，避免原材料的浪费，有助于提高生产效率和降低生产成本。

基本信息

专利标题：

晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021182861.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN213005970U

授权日：

2021-04-20

发明人：

刘群闻澜霖卢得沅

申请人：

上海新昇半导体科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN202021182861.3

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04