一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供了一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置，安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽，平面导流板固定安装在夹持装置上，平面导流板的宽度与弧形分流槽的宽度之间的比例为2～3:1，弧形分流槽的弧度为240°。在晶棒切割至晶棒尾端时，平面导流板引导切削液流向弧形分流槽，然后弧形分流槽将多余切削液向两侧引流，使得切削液不会堆积在晶棒上造成很大的冲击力，从而避免裂片的发生。通过验证，本实用新型中切削液导流工装能够有效提高晶片的加工成品率，裂片率从原来的0.5％下降至0.2％左右。

基本信息

专利标题：

一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920906695.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-17

授权号：

CN210552236U

授权日：

2020-05-19

发明人：

魏聪贺贤汉

申请人：

上海申和热磁电子有限公司

申请人地址：

上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

代理机构：

上海申浩律师事务所

代理人：

龚敏

优先权：

CN201920906695.8

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04