一种晶棒加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶棒加工装置，所述装置包括夹具和至少两个轴承滑轮，其中，所述夹具至少包括第一夹具平面和第二夹具平面，所述第一夹具平面和所述第二夹具平面上下重叠，并且可上下调节地固定连接；所述轴承滑轮可拆卸地固定于所述第一夹具平面和所述第二夹具平面之间。该装置可直接加工晶体的两个平边，从而节省加工时间，增加产能，同时提高晶体平边角度的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶棒加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922045293.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN212331467U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
匡怡君
申请人 ：
上海联兴商务咨询中心
申请人地址 ：
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 ：
北京市海问律师事务所
代理人 ：
陈吉云
优先权 ：
CN201922045293.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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